本次验证采用 0.18 微米逻辑制程(1.8V/5V)，测试芯片内含 16Kx16 主区块 及 64x16x2 信息区块，共计 87 组 I/O 脚位。MTP BIST IP 以 JTAG 五线接口 于 ATE 平台进行测试，支持制程端的 CP1 / CP2 测试流程，可有效检测 MTP 内存单元潜在缺陷。当测试过程中 TF 脚位输出为 1’b1 时，即可快速判定测试失败，协助工程师实时掌握良率状况。
在系统整合层面上，MTP BIST IP 可调整测试流程参数，灵活配合不同 SoC 设计需求，同时能大幅缩短 ATE 测试时间并降低测试负载。由于 MTP 本身具备面积小、功耗低的优势，搭配芯测科技的 BIST IP，可让客户更轻松地于 SoC 设计时间完成完整的内存测试验证，提升产品质量与量产效率。
芯测科技表示，除了本次通过验证的 MTP BIST IP 外，公司完整的 NVM BIST IP 产品线，包含 eFlash BIST IP，也已陆续在车用芯片与消费性芯片平台中完成验证，预计自明(2026)年起将正式开始为公司带来权利金收益，持续拓展在非挥发性内存测试领域的市场版图。