芯測科技宣布，其自主開發的 MTP（Multiple-Time Programmable）BIST IP 已與國內知名記憶體廠成功完成驗證，並通過實體測試晶片的功能驗證。此次驗證成果顯示，芯測的 MTP BIST IP 具備高穩定性與靈活整合能力，未來將廣泛應用於各類消費性電子產品中。
本次驗證採用 0.18 微米邏輯製程（1.8V/5V），測試晶片內含 16Kx16 主區塊 及 64x16x2 資訊區塊，共計 87 組 I/O 腳位。MTP BIST IP 以 JTAG 五線介面 於 ATE 平台進行測試，支援製程端的 CP1 / CP2 測試流程，可有效檢測 MTP 記憶體單元潛在缺陷。當測試過程中 TF 腳位輸出為 1’b1 時，即可快速判定測試失敗，協助工程師即時掌握良率狀況。
在系統整合層面上，MTP BIST IP 可調整測試流程參數，靈活配合不同 SoC 設計需求，同時能大幅縮短 ATE 測試時間並降低測試負載。由於 MTP 本身具備面積小、功耗低的優勢，搭配芯測科技的 BIST IP，可讓客戶更輕鬆地於 SoC 設計階段完成完整的記憶體測試驗證，提升產品品質與量產效率。
芯測科技表示，除了本次通過驗證的 MTP BIST IP 外，公司完整的 NVM BIST IP 產品線，包含 eFlash BIST IP，也已陸續在車用晶片與消費性晶片平台中完成驗證，預計自明（2026）年起將正式開始為公司帶來權利金收益，持續拓展在非揮發性記憶體測試領域的市場版圖。