芯测科技宣布，其内存测试方案全面支持IEEE 1838标准接口，协助客户加速3D IC的测试与验证流程。
3D IC带来更高的效能与密度，但同时也推升了内存测试的难度与质量要求。为解决这些挑战，IEEE 1838标准建立了完整的测试机制；而芯测更抢先完成此接口在内存测试上的实务部署。
芯测的解决方案能在每个裸晶 (die) 中独立产生MBIST (Memory Built-In Self-Test) 电路，并透过标准化接口，整合至统一测试架构的共享I/O ports，即可对所有裸晶进行测试。
此接口支持同时进行多颗裸晶测试，也可以单独测试每一个裸晶中的内存，不仅显著降低设计复杂度，也帮助客户提高测试验证的灵活度。更重要的是，这样的架构能有效提升测试覆盖率，确保芯片在功能与可靠性上的高水平表现。
芯测表示，随着3D IC应用快速成长，可靠的测试解决方案是确保市场竞争力的关键。其产品支持IEEE 1838，不但大幅简化3D芯片在设计与量产阶段的测试挑战，还可降低测试风险，并为高效能计算、AI与车用电子等领域提供更高质量的芯片。