芯測科技宣布，其記憶體測試方案全面支援IEEE 1838標準介面，協助客戶加速3D IC的測試與驗證流程。
3D IC帶來更高的效能與密度，但同時也推升了記憶體測試的難度與品質要求。為解決這些挑戰，IEEE 1838標準建立了完整的測試機制；而芯測更搶先完成此介面在記憶體測試上的實務部署。
芯測的解決方案能在每個裸晶（die）中獨立產生MBIST（Memory Built-In Self-Test）電路，並透過標準化接口，整合至統一測試架構的共享I/O ports，即可對所有裸晶進行測試。
此介面支援同時進行多顆裸晶測試，也可以單獨測試每一個裸晶中的記憶體，不僅顯著降低設計複雜度，也幫助客戶提高測試驗證的靈活度。更重要的是，這樣的架構能有效提升測試覆蓋率，確保晶片在功能與可靠性上的高水準表現。
芯測表示，隨著3D IC應用快速成長，可靠的測試解決方案是確保市場競爭力的關鍵。其產品支援IEEE 1838，不但大幅簡化3D晶片在設計與量產階段的測試挑戰，還可降低測試風險，並為高效能運算、AI與車用電子等領域提供更高品質的晶片。