2025年6月19日 — 芯测科技于上海举办的「2025智能汽车芯片产业大会」中，荣获「2025年度优秀车规芯片提供商」奖项。本次大会由上海匠歆商务咨询有限公司、上海汽车芯片工程中心有限公司、上海智能传感器产业园、嘉定区集成电路产业链联盟联合主办，汇聚众多车规芯片领域的领军企业与技术专家。
此次获奖充分肯定了芯测科技在车规电子领域的技术优势。作为专注于EDA工具与IP解决方案的创新企业，芯测科技率先通过ISO 26262 TCL1 一级软件工具置信度认证，为车用芯片开发提供符合最高功能安全等级 ASIL D 的支持，助力客户达成功能安全目标。
芯测科技的产品包涵UDA (使用者自定义测试算法)、TEC (Test Element Chang)、Repair及POT (上电自我检测)等功能，可大幅提升车用芯片的可靠性与测试效率。在车规芯片开发方面，其 eFlash 测试与修复方案尤为亮眼，成功协助多家客户显着缩短开发周期、提升芯片质量，并有效降低测试成本。
芯测科技对此次荣获业界肯定深感荣幸。这不仅是对我们技术实力的高度认可，更是对团队持续创新精神的最佳肯定。展望未来，我们将持续精进投入车用电子技术研发，并强化产品功能，携手客户共迎智能汽车产业的崭新未来。
