芯测科技宣布成功协助中国知名芯片设计公司，完成其 55nm eFlash 制程的芯片设计项目。此项目涵盖从前端 IP 评估、eFlash BIST IP 设计，到后端布局绕线（APR）与 Turnkey 流片全流程服务，展现了芯测科技在设计服务与制程整合的全方位能力。
该公司为中国知名芯片设计公司，聚焦汽车、工业等安全关键领域，以高安全等级 MCU 芯片为核心。在本次合作中，芯测科技透过自主开发的 eFlash BIST IP，协助客户实现高测试覆盖率与满足制程需求的内存测试方案，并结合完整的 IC 设计服务平台，从设计验证、实体设计到量产导入，提供一站式交付能力，让客户能专注于芯片架构与系统应用的创新。
芯测科技表示，此次合作案不仅证明其在 eFlash 制程与 BIST 技术领域的成熟实力，也进一步巩固了公司在高可靠芯片设计服务市场的地位。未来，芯测将持续深耕内存测试与修复技术，并拓展更多制程节点与应用领域，协助更多客户加速实现量产上市。