芯測科技宣布成功協助中國知名晶片設計公司，完成其 55nm eFlash 製程的晶片設計專案。此專案涵蓋從前端 IP 評估、eFlash BIST IP 設計，到後端佈局繞線（APR）與 Turnkey 流片全流程服務，展現了芯測科技在設計服務與製程整合的全方位能力。
該公司為中國知名晶片設計公司，聚焦汽車、工業等安全關鍵領域，以高安全等級 MCU 晶片為核心。在本次合作中，芯測科技透過自主開發的 eFlash BIST IP，協助客戶實現高測試覆蓋率與滿足製程需求的記憶體測試方案，並結合完整的 IC 設計服務平台，從設計驗證、實體設計到量產導入，提供一站式交付能力，讓客戶能專注於晶片架構與系統應用的創新。
芯測科技表示，此次合作案不僅證明其在 eFlash 製程與 BIST 技術領域的成熟實力，也進一步鞏固了公司在高可靠晶片設計服務市場的地位。未來，芯測將持續深耕記憶體測試與修復技術，並拓展更多製程節點與應用領域，協助更多客戶加速實現量產上市。