車用半導體在極端溫度、震動與電氣干擾下必須維持長期穩定運作，對晶片設計的可靠度與安全性提出極高要求。為協助客戶滿足國際車規標準，芯測科技深耕記憶體測試與修復技術多年，並以專利化的 EDA 解決方案打造完善的功能安全支持。
START™ 平台通過 ISO 26262:2018 TCL1（工具認證最高等級），並完整導入 FMEDA（失效模式、影響與診斷分析），協助客戶在設計初期即能量化風險、識別關鍵失效模式並評估診斷覆蓋率，強化晶片安全機制與合規能力。
作為市場上少數同時具備 TCL1 認證與 FMEDA 能力 的供應商，芯測科技為車規晶片開發帶來多項關鍵優勢，包括：
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提升功能安全可信度，強化品牌競爭力
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縮短車規專案導入時間，加速產品上市
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提供 ASIL-A 至 ASIL-D 的完整工具支持
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降低法規風險並提升流程一致性
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與客戶功能安全與 ASPICE 流程高度整合
透過系統化的風險分析與合規工具鏈，芯測科技協助客戶在設計、測試與量產階段建立完整的功能安全閉環，使車用晶片具備更高的可靠度與長期穩定性。