芯測科技於今年積體電路設計業展覽會 (ICCAD) 期間接受半導體媒體「愛集微」專訪，由上海芯復瑞王筱萍總經理與謝太平副總經理分享公司在記憶體測試與修復領域的核心技術。王總經理表示，芯測專注於 MBIST 與 MBISR 解決方案，協助晶片在量產前即偵測並修復記憶體缺陷，有效提升良率與可靠性。其自主 EDA 工具現已廣泛應用在車規晶片、AI、HPC、網通與消費性電子等市場，持續擴大技術影響力。
謝副總經理指出，芯測具備通過 ISO 26262 TCL1 認證的專利化記憶體修復功能，並自主完成 FMEDA 安全分析，符合車用晶片最嚴格的功能安全規範。此外，芯測透過 UDA + TEC 平台協助客戶自訂 SRAM 測試演算法，目標將 DPPM 降至 0；全新推出的 AI 工具 MART 也能快速推薦最佳測試演算法，大幅提升工程效率。公司亦提供完整的 eFlash 測試與修復方案，兼具高覆蓋率與高修復能力，有效提升晶片品質。
展會期間，芯測科技也準備精美小禮，歡迎參觀者至展位交流技術趨勢與市場需求。透過此次專訪曝光，芯測再次展現其在記憶體測試與修復領域的領先能力，並將持續以創新技術協助客戶打造高可靠度晶片。
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