藍牙晶片雖小、功耗低，卻內建多區塊 SRAM，負責儲存封包、通訊緩衝與控制資訊。這些 SRAM 的穩定性，直接影響晶片的通訊品質與系統功能。SRAM 測試之所以重要，主要原因包括：
- 內嵌SRAM是關鍵元件
- 封裝測試階段需驗證良率
- 電源與製程變異敏感
- SRAM位於低功耗區塊（Low Power Island）
iSTART-TEK 專為 BLE 晶片打造的 SRAM 測試方案
為因應這些挑戰，iSTART-TEK 提出專為低功耗藍牙晶片設計的測試與修復策略：
- Retention-aware March
- Pattern Generator + Fault Simulator
- Built-in Repair Logic
應用場景延伸
- 穿戴式裝置（如智慧手環）：高需求，因空間限制導致更高整合度，任何微小失效皆有風險。
- 車用藍牙模組：需符合 AEC-Q100，對 SRAM 測試與可靠性有明確要求。
- 物聯網感測器：運行時間長、功耗要求高，Retention Fault 檢測尤其重要。
BLE 晶片體積雖小，對 SRAM 的穩定性要求卻非常高。從設計階段導入進階測試與修復機制，不僅能提升良率，更能強化終端產品的使用體驗與可靠性。