AI晶片的關鍵，不只在於運算力，更在於記憶體的可靠性！
隨著 AI 應用爆發，SoC 內部的記憶體占比已高達 60% 以上，但傳統測試演算法（如 March C）已難以應對先進製程的挑戰。若記憶體缺陷未被偵測並修復，不僅影響晶片良率，更可能導致產品 DPPM 升高。
芯測科技以 MBIST/MBISR + UDA + EZ-TEC 完整技術組合，為 AI 晶片提供最佳解決方案：
🔹 MBIST / MBISR：即時測試與修復，確保晶片高良率
🔹 UDA (User-Defined Algorithm)：滿足 CIM 等新型記憶體的測試需求，提供高度彈性
🔹 EZ-TEC IP：元素化架構，量產後仍可調整測試演算法，提升測試強度與效率
🔹 Repair 技術：搭配硬修復、軟修復與 Stand-alone 修復，降低 DPPM、提升可靠度
在 AI 時代，記憶體的穩定性就是晶片的競爭力。芯測科技以專利化架構與創新測試修復技術，協助客戶打造高效能、高可靠的 AI 晶片。