在成都登場的2025 ICCAD (11/20-21)，芯測科技展出了先進的記憶體測試與修復解決方案，並接受愛集微專訪，分享這次的精彩展出！
展會亮點
- 芯測科技專注於 IC 記憶體測試與修復解決方案，提供完整的 MBIST (記憶體內建自我測試) 與 MBISR (記憶體內建自我修復) 技術。
- 自主研發的 EDA 工具，廣泛應用於車規晶片、AI、高效能運算 (HPC）、網通晶片及消費性電子。
- 助力晶片在量產前偵測並修復記憶體缺陷，大幅提升良率與可靠性。
車規晶片技術特色
- 擁有專利化晶片修復功能，取得 ISO 26262 TCL1 認證，符合汽車產業最嚴苛的功能安全要求。
- 自主完成 FMEDA (失效模式、效應與診斷分析），展現完整安全設計與驗證能力。
核心技術優勢
- 降低 DPPM、提升良率：透過專利 UDA + TEC 平台，自訂 SRAM 測試演算法，目標將 DPPM 降至 0。
- AI 驅動的 SRAM 測試支援：最新推出 MART 平台，AI 協助工程師快速選擇 SRAM 測試演算法。
- 完整 eFlash 測試與修復方案：提供高測試覆蓋率與彈性介面，同步提升測試效率與修復能力，改善晶片良率。